智汇邦得 科创赋能
上海交大苏州人工智能研究院—邦得科技
新材料智能制造AI实验室揭牌仪式
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上海交大苏州人工智能研究院—邦得科技
新材料智能制造AI实验室揭牌仪式
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- 上海交大苏州人工智能研究院—邦得科技新材料智能制造AI实验室揭牌仪式
- 2021.06.22
- 中国 · 苏州
- 尊敬的各位嘉宾：我们诚挚的邀请您莅临参加于2021年6月22日上午8：30在苏州邦得新材料科技有限公司举办的“智汇邦得 科创赋能” 上海交大苏州人工智能研究院——邦得科技新材料智能制造AI实验室揭牌仪式。谨此奉邀 莅临为盼
- Invitation
上海交大苏州人工智能研究院—邦得科技
新材料智能制造AI实验室揭牌仪式
- 苏州市吴中区凤山路205号3栋（苏州邦得新材料科技有限公司）
- 2021年6月22日 08：30-12：00
- 活动主题/ THEME
- 活动地点 / ADDRESS
- 活动时间 / TIME
- Event details
- 嘉宾嘉宾签到主持人开场邦得领导致辞研究院院长致辞揭牌仪式授聘书人工智能领域院士分享（拟邀请）专家分享—智能制造专家明新国教授专家分享—化工学院教授专家分享—新材料学院教授大合影参观邦得午餐
- 08:30-09:0009:00-09:0509:05-09:1009:10-09:1509:15-09:2009:20-09:2509:25-09:4509:45-10:0510:05-10:2510:25-10:4510:45-11:1011:10-12:0012:00-
- Agenda
苏州市吴中区凤山路205号3栋
(苏州邦得新材料科技有限公司)
>>会议地址
2021年6月22日
08：30-12：00
>>会议时间
智汇邦得 科创赋能
>>会议主题
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