中国电子科技集团（北京）第十一所2021年招聘

7-检测工艺岗

6-结构装调岗

5-半导体芯片加工岗

4-测试测量岗

3-产品机装岗

2-产品电装岗

1-系统保障岗

岗位职责：

主要集中在四方面，分别是争标基地试验常态化、产品内外场任务的综合条件保障（含部门协调运输押运、产品包装箱设计投产等）、部门参展布展以及图纸标准化工艺相关工作准备与实施。

任职要求：

机电专业与计算机系统网络专业，工作中总会涉及到与合作厂家、部队用户之间的协调沟通，通过良好的沟通了解对方的需求从而解决现有的问题。

岗位职责：

负责光电产品的电路、线缆焊接、整机走线、装配和后期维护工作，按项目组要求进行电路相关装配工作。日常做好现场的6S和个人工具保管工作，做好工作记录及反馈工作。

任职要求：

机电相关的专业，会使用电烙铁焊接，会使用及维护焊接工具、工作态度：踏实，细心，肯干。2.学习能力：具备一定的沟通能力，执行能力，动手能力，条理性强3.其它：能适应加班、出差要求

岗位职责：

负责光电产品的零部件修配、机械装配和后期维护工作，按装配图或项目组要求进行装配工作。日常做好现场的6S和个人工具保管工作，做好工作记录及反馈工作

任职要求：

机械设计制造及与机电相关的专业，工作态度：踏实，细心，肯干2.具备一定的沟通能力，执行能力，动手能力，条理性强、其它：能看懂简单的装配图，能适应加班、出差要求

岗位职责：

负责光电产品含光学镜头、红外镜头、光电系统的测试测量及测试设备校准工作，按项目组要求进行工作。日常做好现场的6S工作，做好工作记录及反馈工作

任职要求：

机电、计算机相关专业；能熟悉使用word、Excel 等办公软件、

具备一定英文能力，可看懂测试设备的操作使用说明。

岗位职责：

使用酒精、丙酮等试剂对半导体芯片进行腐蚀减薄、光刻等工艺操作，并对设备进行基本维护和保养

任职要求：

中专及以上学历，年龄30岁及以下（有半导体相关工作经验者33岁以下），身体健康，吃苦耐劳，具备沟通协作能力。由于产品加工中所接触的芯片或部件为微小件，要求操作中手要稳定，不能抖动，不可以有色盲和色弱。

岗位职责：

使用显微镜进行芯片封装，结构件装配、焊接等工作

任职要求：

中专及以上学历，年龄30岁及以下（有产品组装调试相关工作经验者33岁以下），身体健康，吃苦耐劳，具备沟通协作能力。由于产品加工中所接触的芯片或部件为微小件，要求操作中手要稳定，不能抖动，不可以有色盲和色弱。

岗位职责：

使用红外探测器测试系统、环境试验设备及示波器等辅助检测仪器对产品性能进行测试和筛选等工作，电子、仪器、通信专业优先

任职要求：

中专及以上学历，年龄30岁及以下（有产品组装调试相关工作经验者33岁以下），身体健康，吃苦耐劳，具备沟通协作能力。由于产品加工中所接触的芯片或部件为微小件，要求操作中手要稳定，不能抖动，不可以有色盲和色弱。

2-综合年薪：8-10万/年、其他奖项：年终奖+房补+餐补+采暖费

3-其他福利：享受工会各项福利：新员工培训、岗位培训、学历教育、导师培养计划、优秀新员工奖、员工活动中心（篮球场、羽毛球馆等）、党工团活动丰富、员工体检

4-员工超市、生日礼券、节假日礼品、高温假、超长春节假期、技能鉴定、技能大赛、技能人才晋升空间